세라믹 충진 PTFE 기판
세라믹 충진 PTFE 기판은 보다 더 개선된 열적 및 전기적 안정성을 제공합니다.
세라믹 충진재를 사용하여 낮은 Z축 CTE, 높은 TC, 높은 DK 등의 차세대 모든 PTFE 기판 요구사항 등을 만족하며
일부는 유리섬유 없이도 이러한 성능을 제공할 수 있습니다.
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제품명 | 설명 | DK | DF | TG (° C) | TC (W/mK) | IPC Slash Sheet |
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NF-30 | 세라믹 충진 PTFE 기판 | 3.0 +/- 0.04 | 0.0013 | N/A | 0.5 | 4103A/230 |
RF-10 | 고출력 RF애플리케이션을 위한 기판 | 10.2 +/- 0.3 | 0.0025 | N/A | 0.85 | 4103A/280 |
RF-30A | 안정적인 성능의 laminate | 2.97 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.42 | 4103A/230 |
RF-35HTC | 높은 열전도성 laminate | 3.5 +/- 0.05 | 0.0007 | N/A | 1.84 | 4103A/240 |
RF-35TC | 열전도성 저손실 laminate | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.92 | 4103A/240 |
RF-35TC-A | 열전도성 저손실 laminate | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.83 | 4103A/240 |
RF-60TC | 고출력 RF애플리케이션용 자재 | 6.15 +/- 0.15 | 0.002 | N/A | 1.05 | 4103A/270 |
TLF-35A | 우수한 PTH 및 PIMD 성능 | 3.5 +/- 0.05 | 0.0026 | N/A | 0.37 | 4103A/240 |
TLY-5Z | 낮은 DK/낮은 Z축 팽창/저밀도 laminate | 2.2 +/- 0.04 | 0.0015 | N/A | 0.2 | 4103A/200 |
TSM-DS3 | 안정적인 치수의 저손실 laminate | 3.0 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
TSM-DS3b | 안정적인 치수의 저손실 laminate | 3.0 +/- 0.04 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
TSM-DS3M | 안정적인 치수 저손실 laminate | 2.94 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |