fastRise™
최저 손실 비강화 프리프레그
fastRise™는 오늘날 사용 가능한 모든 열경화성 프리프레그 중 가장 낮은 손실로 회로 기판을 접합하도록 설계되었습니다.
fastRise™는 77GHz 자동차 레이더를 가능하게 합니다. 비강화 소재인 fastRise™는 고속 디지털/RF 회로에서 스큐와 베리에이션을 제거합니다.
fastRise™는 포일 라미네이션, 레이저 가공 및 순차 라미네이션이 가능하여 스택(stacked) 또는 스태거드(staggered) 마이크로비아 층을 제공합니다.
낮은 420°F (215°C)의 라미네이션 온도는 군용 구조에서 일반적으로 FEP 및 PFA에 사용되는 온도보다 낮은 온도에서 5회 이상의 순차 라미네이션을 가능하게 합니다.
fastRise제품군(fastRise™ FR-EZ 및 EZpure 포함)은 PTFE, 에폭시, low-flow 에폭시, LCP, 폴리이미드 및 하이드로카본 소재와 잘 접합됩니다.
제품명 | 설명 | DK | DF | TG (° C) | TC (W/mK) | IPC Slash Sheet |
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fastRise FR-25-0021-45 | 다층용 비보강 자재 | 2.43 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103A/520 |
fastRise FR-25-0021-45F | 다층용 비보강 자재 | 2.45 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103/520 |
fastRise FR-27-0040-43F | 다층용 비보강 자재 | 2.77 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103A/520 4103A/530 |
fastRise FR-28-0040-50 | 다층용 비보강 자재 | 2.76 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103A/530 |
fastRise FR-7 | 유리섬유로 보강한 High DK, low loss Prepreg | 7.45 | 0.0034 | 200 | 0.43 | 4103A/570 |
fastRise FR-EZ-22P | 저온경화, 연성 프리프레그/본드플라이 | 2.40 | 0.0018 | N/A | 0.33 | 4203B/26 |
fastRise FR-EZ-33P | 저온경화, 연성 프리프레그/본드플라이 | 2.50 | 0.0024 | N/A | 0.33 | 4203B/26 |
fastRise FR-EZpure | 저온 경화 열경화성 prepreg | 2.8 | 0.0032 | 168 | 0.33 | 4103A/530 |