유리섬유 강화 PTFE 기판 소재
유리섬유 강화 PTFE 기판은 기계적으로 치수 안정성을 높이기 위해
유리섬유를 포함하고 있습니다.
1세대 PTFE 기판은 기계적으로 치수 안정성을 높이기 위해 유리섬유를 포함하고 있습니다.
보다 더 상세한 RF/Digital 기판, Prepreg 제품에 정보는 AGC Solutions Guide를 참조하시기 바랍니다
제품명 | 설명 | DK | DF | TG (° C) | TC (W/mK) | IPC Slash Sheet |
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EZ-IO-F | Spread Weave 차세대 laminate | 2.80 +/- 0.05 | 0.0015 | N/A | 0.53 | 4103A/230 |
RF-10 | 고출력 RF애플리케이션을 위한 기판 | 10.2 +/- 0.3 | 0.0025 | N/A | 0.85 | 4103A/280 |
RF-30A | 안정적인 성능의 laminate | 2.97 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.42 | 4103A/230 |
RF-35HTC | 높은 열전도성 laminate | 3.5 +/- 0.05 | 0.0007 | N/A | 1.84 | 4103A/240 |
RF-35TC | 열전도성 저손실 laminate | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.92 | 4103A/240 |
RF-35TC-A | 열전도성 저손실 laminate | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.83 | 4103A/240 |
RF-60TC | 고출력 RF애플리케이션용 자재 | 6.15 +/- 0.15 | 0.002 | N/A | 1.05 | 4103A/270 |
TLC-32 | 저가형 RF 기판 | 3.2 +/- 0.05 | 0.003 | N/A | 0.24 | 4103A/240 |
TLE-95 | Coupler용 얇은 유전체 기판 | 2.95 +/- 0.05 | 0.0026 | N/A | 0.2 | 4103A/230 |
TLX-8 | 유리섬유 보강 대용량 Microwave기판 | 2.55 +/- 0.04 | 0.0018 | N/A | 0.19 | 4103A/200 |
TLY-3 | Very low DK base material | 2.33 +/- 0.02 | 0.0012 | N/A | 0.22 | 4103/210 |
TLY-5 | 항공 및 우주등급 극저 DK 자재 | 2.2 +/- 0.02 | 0.0009 | N/A | 0.22 | 4103A/200 |
TLY-5A | 항공 및 우주등급 극저DK 자재 | 2.17 +/ 0.02 | 0.0009 | N/A | 0.22 | 4103A/200 |
TSM-DS3 | 안정적인 치수의 저손실 laminate | 3.0 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
TSM-DS3b | 안정적인 치수의 저손실 laminate | 3.0 +/- 0.04 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
TSM-DS3M | 안정적인 치수 저손실 laminate | 2.94 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |