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저온경화, 연성 프리프레그/본드플라이
fastRise™ EZ는 폴리이미드, LCP 또는 PTFE 코어를 포함하는 복잡한 경성/유연성 PWB의 제조성을 향상시키기 위해 설계된 저온 경화, 저손실 유연한 프리프레그/본드 공급 장치입니다. fastRise EZ의 저손실은 고온 적층과 관련된 불확실성과 비용 없이 유연한 고속 케이블과 견고한 RF/디지털 멀티레이어의 설계를 가능하게 합니다.
Additional Information
| fastRise FR-EZ-33P |
| 2.50 |
| 0.0024 |
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설명
- 저온경화, 연성 프리프레그/본드플라이
Benefits
- FR4 라미네이션 온도
- 동일 임피던스에서 PWB 두께를 줄일 수 있는 낮은 DK
- 열경화성 prepreg는 리플로우되지 않음
- 유리섬유가 없는 prepreg
- 기존의 라미네이션 공정과 호환 가능
- 모든 핵심 소재와 결합 가능
- 레이저 가공 가능