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저온 경화 열경화성 prepreg
fastRise™EZpure는 연성/경성 PWB를 위한 저온 경화 접착제입니다. EZpure는 저손실 열경화성 수지 및 세라믹 첨가제만을 함유한 비보강 접착제입니다. EZpure는 PTFE, 폴리이미드(DuPont™ Pyralux® AP/TK 연성 회로 소재) 및 LCP와 같은 까다로운 기판에 부착되도록 최적화되었습니다. 폴리이미드, LCP 및 PTFE의 주요 단점은 고다층가공시 높은 온도입니다.
Additional Information
| fastRise FR-EZpure |
| 2.8 |
| 0.0032 |
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설명
- 저온 경화 열경화성 prepreg
Benefits
- FR4 라미네이션 온도
- 동일 임피던스에서 PWB 두께를 줄일 수 있는 낮은 DK
- 열경화성 prepreg는 리플로우되지 않음
- 유리섬유가 없는 prepreg
- 기존의 라미네이션 공정과 호환 가능
- 모든 핵심 소재와 결합 가능
- 레이저 가공 가능
Application
- 고속 연성 케이블
- 얇은 고다층
- ATE 검사
- mmWave 안테나/자동차
- Subassembly bonding