Solutions » N7000-3F
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충진 폴리이미드
N7000-3F는 강화된 충진 수지 화학을 사용하는 차세대 고 Tg 폴리이미드입니다. 이 제품은 UL 94-V1 지정을 충족합니다. N7000-3F는 무거운 구리를 함유한 폴리이미드 다층막에서 식각된 부분을 채울 때 균열을 방지하도록 설계되었습니다. 이 고급 소재는 미세한 형상의 다층 구조와 극도의 신뢰성을 포함하는 다양한 응용 분야에 사용하도록 설계되었습니다. 이 폴리이미드는 또한 눈에 보이는 브롬이 없어야 한다는 NASA의 요구 사항을 충족합니다.
Additional Information
| N7000-3F |
| 4.0 |
| 0.014 |
| Download (313.60KB) |
| Download (320.90KB) |
설명
- 강화 polyimide laminate PCB 소재
- 경질 laminate(>= 0.020) N7105-3F
- 얇은 laminate(< 0.020) N7205-3F
- prepreg N7305-3F
Benefits
- polyimide 수지 시스템
- 견고한 열안정성 및 신뢰성
- 내고온성 및 내화학성
- 가혹한 환경에 견디도록 설계
Application
- Backplane
- 미세회로, SMT 및 BGA 다층
- 항공전자
- Down-well Petroleum
- Burn-in Boards